На протяжении нескольких последних дней фаблет Redmi Pro от Xiaomi появляется на веб-страницах довольно часто. Конечно же, связано это с приближающейся презентацией: если верить записи генерального директора компании, девайс будет показан уже в ближайшую среду, 27 июля. Благодаря относительно давнему снимку ценители высоких технологий сумели составить представление о модели с металлическим корпусом и двойной камерой. К счастью, сейчас нас ждёт новая порция изображений.
Одна из наиболее свежих новостей об упомянутом выше смартфоне связана с его камерой. Напомним, накануне в Сети появились фотографии, которые предположительно были сделаны при помощи двойной камеры Xiaomi Redmi Pro. И хотя их разрешение оставляет желать лучшего, впечатления от просмотра остались очень и очень приятными.
Сегодня речь пойдёт о корпусе смартфона. Как сообщают представители ресурса GSMArena, на одном из китайских источников были опубликованы «шпионские» снимки фаблета. Естественно, данный термин прежде всего относится к качеству изображений.
Как бы там ни было, разглядеть уже привычные очертания всё же можно. От устройства действительно стоит ждать наличия металлического корпуса и двойного окошка камеры. Увы, пока её характеристики держатся в тайне.
Чего не скажешь о начинке девайса. Генеральный директор Xiaomi Лей Джун подтвердил наличие чипсета MediaTek Helio X25. В то же время на снимках можно разглядеть графическую оболочку MIUI 8 поверх операционной системы Android 6.0 Marshmallow.
Источник: